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Thin Solid Films 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다양한 응용 분야에서 사용되는 Cr(VI) 기반 피막에 대한 친환경적이고 독성이 덜한 대안으로 흑색니켈을 생산하기 위한 다양한 전착 절차를 비교하였다. 니켈 및 니켈 도금...
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원하는 전착을 달성하기 위한 접근방식은 화학 첨가제 혼합물을 전기도금 액에 통합하는 것이다. 첨가제가 작동하는 메커니즘을 탐구하기 위해 많은 모델링 및 실험연구가 ...
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아미노 폴리카복실산염 81.4 중량 %, 질산 나트륨 9.3 중량 % 및 금속 규산나트륨 9.3 중량 % 를 함유하여 제조 되었다. 염 성분은 89 % 의 에틸렌디아민 테트라 소디움염의...
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resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살...
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