검색글
Tkeshi HATTORI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
환원제로서 차아인산염과 리간드로서 아미노아세트산을 포함하는 용액에서 무전해 니켈도금동안 발생하는 양극공정의 복잡성은 전기화학적 조사결과에 의해 확인되었다. 니...
-
Fumetrol® 21 LF 크롬 미스트 억제제는 크롬도금욕을 위한 안정적이고 매우 효과적인 액체 계면활성제입니다. 거품이 제어된 층과 표면 장력 감소 사이의 뛰어난 균형을...
-
Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...
-
고속 도금 및 전기 아연 도금을 위한 불용성 양극의 비교는 납 합금에 비해 촉매 양극의 이점을 강조하였다. 귀금속 산화물을 포함한 산화물 혼합물의 피복이 있는 밸브 금...
-
엔지니어링프라스틱의 메탈라이징화, 이들 프라스틱의 물성에 있어서 내약품성이 우수하므로, 메탈라이징의 포인트인 에칭 전처리가 어렵다. 이들 각종 프라스틱의 에칭...