검색글
Tohru Watanabe 11건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
아연-니켈 합금은 아연, 니켈 및 염화암모늄을 포함하는 간단한 욕에서 전착되었다. 이 욕에서 얻은 합금의 조성, 형태, 구조 및 내식성이 연구되었으며 일반적으로 석출물...
-
도금광택제 ^ Electroplating Brightener 도금액에 투입하여 표면성질을 바꾸거나 특성을 개선하기 위하여 첨가하는 약품중의 하나로, 보통은 광택을 내기 위한 효과를 주는...
-
접점재료로서의 금 Au 전석피막의 특성을 높히고, 비수용액에서의 금 전석을 목적으로, 전기화학적으로 피막구조의 해석과 특성에 관하여 검토
-
TRI 시스템의 기반에 따라 트리아진 티올 화합물을 이용한 금속과 프라스틱의 사출성형에 의한 복합기술에 따라서, 중요한 TTN 수용액중에 구리합금표면에 형성된 TT-Cu 피...
-
2가 또는 3가철 이온을 갖는 화합물, 불소이온을 갖는 화합물,