검색글
Tokiji 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
아연합금 전착은 기존의 전기 아연도금 마감재의 개선된 대체품으로 점점 더많이 수용되고 있다. 아연-코발트와 아연-철도 잘 정의된 시장 점유율을 가지고 있지만 아연-니...
-
설파민산욕에서 도금된 니켈 전착의 특성과 거동은 작동 조건, 도금욕 조성의 불순물, 첨가제 등을 포함한 많은 변수에 의해 결정된다. 도금액 온도, 전류 밀도, 교반 또는 ...
-
MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...
-
금도금 피막의 개량에 관점을 주어, 공업적으로 많이 이용되는 경질금 (Au-Ni) 매트릭스중에 Al2O3 입자를 분산공석하여 Au-Ni-Al2O3 분산도금을 하고, 공석조건의 영향, 계...
-
Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리...