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Tokuzo KANBE 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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원자층 레벨의 도금기술 및 나노레벨의 합금도금에 관한 기초적인 검토
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마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에...
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
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황색 크로메이트의 조성 ^ Yellowish Chromate 크로메이트의 조성 1. 2. 3. 처리공정 A |1| pH 1.8 (암모니아l 온도 25~60 ℃ 침지시간 60 (30~120) 초 1. 산성 염화욕, 알칼...
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주석산칼륨를 기본으로 한 알루미늄 합금의 치환 주석도금 알스탄 60 프로세스의 특성과 응용에 관하여 설명