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Tomio Kajita 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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AA2024-T351 알루미늄 합금에 대한 3가크롬 전환피막의 형성을 전자현미경, 스캐닝 켈빈프로브 현미경, 이온빔분석 및 X-선광전자 분광법 (XPS) 을 사용하여 연구하였다...
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전기도금업의 Zn 배수는 처리가 곤란한 원인은 도금 공정에서 사용되는 타르타르산, 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA) 등의 유기산, 아민류, 암모니아, 폴리인산 등, Zn과...
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소재표면에 아연 또는 아연합금 도금의 갈바닉 전착을 위한 수성알캬리 시안화물이 설명되어 있으며, 이는 아연이온 소스 및 선택적으로 추가 금속이온 소스, 또한 수산화이...
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철강 소재의 아연도금 ^ Zinc Electroplating (with Chromate) 1 전처리 탈지 [산성탈지] • [침지탈지] [회전바렐] (미즈ㆍ가랑) 처리 2 전해탈지 [전해탈지| (-) 전해탈지]...