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검색글 Tomomichi TERABATAKE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38355회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. ...
  • 표면을 친수성으로 하여 줄 필요가 있으며 이 목적으로 다음에 기술하는 조화 공정이 필요하다.
  • 비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...
  • 양극산화처리된 알루미늄선재의 크립특성의 관찰결과 보고서
  • 티타늄소지의 색에 대하여 기술하고, 티타늄의 각종 착색법 및 착색제의 특성에 대하여 기술하였고, 티타늄 소지의 착색및 적용예를 소개