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Tooru YOSHIDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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[MPS-200/Nickel Plating Process] The MPS-200 Nickel Plating Process is the latest development used to induce microporosity into subsequently plated hexavalent ch...
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MTSA ㆍ 메탄트리설폰산 Methan trisulfonic acid CAS 54322-33-7 CH4O9S3 = 256.232 g/㏖ 경질 크롬도금 촉매 참고 [MDA] Methan disulfonic acid https://alcatrazchemica...
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규산염을 사용하여 아연소재를 보호하는 새로운 방법은 크롬 부동태 공정이 유망한 대안으로 탐구되다. 규산염 층은 PQ 용액과 물을 포함하는 도금액에서 음극에 도금되었다...
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탄소재료로서 흑연 사용하여 흑연 표면에 구리의 무전해도금을 하기 위한 전처리 과정중 주석 Sn 과 납 Pd 의 화학적 흡착거동에 대하여 X-선광전자 분광법 (XPS), 주사...