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Toshiki YUKAWA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면처리 작업후 금속부품에 대한 균일한 부식 방지는 점점 더 복잡해지는 법적요구 사항과 생태독성 문제로 인해 다양게 시도된 부식방지 활성물질의 금지 또는 사실상 포...
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무전해도금 환경에서 첨가제의 사용은 핵형성 (또는 시딩) 및 성장에 대한 장벽을 변형시킬 수 있다. 2 개의 첨가제, 즉 3- 메르캅토 -1- 프로판설폰산 (MPS) 및 1,3-프...
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구리전주는 구리 구조를 가져야 하는 복잡한 구성 부품에 유용한 제조 공정이다. Cu 함량이 낮은 산성 황산구리 욕을 사용하여 주기적인 역전기 전주 공정이 개발되었다...
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6가크롬은 방청표면 처리에 널리 사용된다. 그러나 환경에 유해한 물질의 감소가 사회적으로 요구되고 있으며, 전기 가전 및 자동차 부품에 6가크롬의 사용은 이미 RoHS 지...
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팔라듐 Pd 촉매없이 완전 습식 공정에 의한 폴리이미드 필름의 금속화 기술이 개발되었다. 이 신기술은 가성칼륨 KOH 용액의 표면처리 공정, 니켈 Ni2+ 의 이온교환 공정, N...