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Toshio HAYASHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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노즐로부터 액체 기체를 분사하는 스프레이기술의 제조방법의 기술의 중요성이 증대되고 있다.
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도금액의 작업조건 관리 ^ Plating Baths Working Condition 도금 도금 종류 ㏗ 전압 V 전류밀도 A/dm2 액온 ℃ 황동 시안화욕 11.5~13.6 2~3 3.0~0.5 30~40 카드뮴 시안...
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ABS 수지 제품내의 미량원소 중 산분해가 어려우며 WEEE 지침에 제시된 유해원소 중 3종의 유해원소 (브롬 Br, 카드뮴 Cd, 수은 Hg) 의 농도를 비파괴적이며 신속한 분석방...
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평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
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규불화수소산 Hydrofluorosilicic acid, Fluorosilicic acid CAS No 16961-83-4 H2SiF6 = 144.08 g/mol 무색투명액상 시판 공업용 40% [크롬도금]의 촉매 참고 플루오르규산...