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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Toshiteru UCHIYAMA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 ...
  • 아연도금액 중에 포함되어 있는 니켈 Ni, 납 Pb 등의 불순물 이온을 제거하여 도금 후의 처리를 원활히 하고 피도금 재료의 가공성을 향상시키도록 한 아연 도금액중의 ...
  • 안녕하세요. 도금 공정 문의 드립니다. 단조가공된 6:4황동제품을 전기 주석도금으로 도금후에 제품을 공기중에 2개월 이상 오래 두면 색이 원래 은색에서 검게 변합니다. 1...
  • 무전해니켈도금 방법 및 조성물이 개시되며, 여기서 가용성 아세틸렌계 화합물이 도금조 내에 소량으로 포함되어 욕의 무전해도금 속도를 실질적으로 감소 시키지 않으...
  • 주석도금 첨가제 ^ Intermediate of Tin Plating 산성 도금욕은 Wetter 로 비극성의 옥틸페놀 (Octylpenol), 노닐 페놀 EO (Nonyl Phenol EO) 등의 축합물이 사용된다. Carr...