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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Toshiyuki Takashima 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3205회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금액의 조성변화의 관리와 아노드의 관리는 매우 중요하다. 도금에 있어서 아노드의 거동을 니켈도금의 예로 설명
  • 도금광택제 ^ Electroplating Brightener 도금액에 투입하여 표면성질을 바꾸거나 특성을 개선하기 위하여 첨가하는 약품중의 하나로, 보통은 광택을 내기 위한 효과를 주는...
  • 적당한 전류효율, 온도와 전류밀도에서 두껍고 균열이 없는 피막의 전착을 위한 적절한 도금 조건이 개발되었다. Ni-Mo 도금 (5-22 wt.% Mo) 은 제어된 유체 역학 조건에서 ...
  • 무전해니켈-인 (EN) 피막의 활용은 지난 20 년 동안 놀랍게 증가했다. EN 도금방법은 많은 특성으로 석유 및 가스, 전자, 화학, 자동차, 항공 우주 및 광업을 포함한 다...
  • 독립적으로 구리를 첨가하면 비정질 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금의 비자성 안정성에 두가지 방식으로 영향을 미친다. 최대 5 w/o 의 구리 Cu 함량은 결정화 온도를 증가 시킨...