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Tsutomu Morikawa 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알칼리성 아연-니켈 전기도금욕은 아연이온, 니켈이온, 피리딘 고리의 3- 위치에서 카복실산 또는 카복실산기 및 이차 광택제로 가수분해 가능한 기로 치환된 N-메틸피리디...
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ULSI 미세배선의 형성에, 전기구리도금기술의 적용이 필수적인 시스템으로, 도금액과 장치의 양면을 해설
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칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...
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여과기 여과기는 현장 작업에 있어서 정류기와 함께 없어서 않될 가장 중요한 설비중의 하나이다. 일반도금에서 여과를 하지않는 도금액은 거이 없다. 한예로 [[시안화...
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철-니켈 Fe-Ni 합금의 박막은 산성황산욕 (0.06 mol dm-3 황산니켈 NiSO4, 0.015 mol dm-3 황산철 FeSO4, 0.005 mol dm-3 아스콜빈산 ascorbic acid, 20 g dm-3 붕산 및 1g ...