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Tsuyoshi FUJINO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금을 위한 최고의 에칭 공정을 연구하고 차아인산소다 무전해구리도금 공정을 최적화하며 동일한 공정조건에서 전자기 차폐효과에 대한 무전해 니켈및 무전해 구리...
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Cu 레베링 첨가제가 전착된 Cu 지형 및 후속 평레베링 거동에 미치는 영향을 패턴 및 웨이퍼 스케일 에서 연구하였다. 레벨링 첨가제는 전착된 Cu 지형, 특히 '마운딩'...
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실험실에서의 도금액 온도의 관리와 측정방법의 종류, 실시에에 관하여 소개하고, 주변기기를 함유한 도금의 실험장치도 소개
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금도금액 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 귀금속 장신구 및 전자 부품까지 폭넓게 사용되고 있으며, 화학적으로 매우 안정된 금속이다. 최근엔 전기 · 전자산업의 발전에 따...
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지난 10년 동안 산업용 전기도금 작업장을 위해 특별히 설계된 CVS 분석 장비의 가용성은이 기술을 헐셀 다음으로 두 번째로 만들었으며, 보증된 품질 표준을 충족하는 것과...