검색글
Tween 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
알루미늄함유 물품을 세척하기 위한 조성물 및 공정을 설명하였다. 이 공정은 다음중 하나이상을 수행하기에 효과적인 조건에서 조각이 가득한 알루미늄함유 물품을 조성물...
-
전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다....
-
Electronic Materials Silver Glo 3KBP 공정은 높은 음극 효율과 공정 제어의 단순성을 통해 광범위한 전류 밀도 (0~70 암페어/ft2)에서 광택 은 도금용으로 설계되었습니다...
-
알루미늄상의 양극산화막의 AC 전해 청색착색은 황산니켈(ii), 황산코발트(ii) 또는 황산아연을 함유하는 황산알루미늄 용액에서 연구하였다. 황산아연을 함유한 전해질은 ...
-
구리에칭 · Copper Etching 기본욕 1 Cu·Brass·Bronze·Special Bronze 25 ㎖ Distilled water 25 ㎖ Ammonium hydroxide 5-25 ㎖ Hydrogen peroxide (3%) Seconds to minute...