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Modern Electroplating (29) 이중 빔 FIB/SEM 과 TEM 기술을 이용한 전기도금의 분석
Analysis of electroplated films using Dual-Beam FIB/SEM and TEM Techniques

등록 2012.07.23 ⋅ 123회 인용

출처 Modern Electroplating, , 영어 27 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다. 반도체 장치의 제조 공정은 도금 및 전착의 많은 단계를 포함한다. 대부분의 집적 회로 장치는 트랜지스터, 커패시터, 저항기 및 기타 전자 장치와 ...
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  • 이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술...
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