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Modern Electroplating (29) 이중 빔 FIB/SEM 과 TEM 기술을 이용한 전기도금의 분석
Analysis of electroplated films using Dual-Beam FIB/SEM and TEM Techniques
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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다. 반도체 장치의 제조 공정은 도금 및 전착의 많은 단계를 포함한다. 대부분의 집적 회로 장치는 트랜지스터, 커패시터, 저항기 및 기타 전자 장치와 ...
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무전해니켈코팅의 기본 개념에 대해 간단히 언급한 후에 무전해 니켈 합금, 복합 및 나노 도금의 다양한 기재에의 최근의 응용들에 대해 상술하기로 한다.
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종래법의 원가와 생성물의 재이용이란 과제의 해결을 위하여, 도금반응을 증가시킨 아인산이온의 생성에 맞는 속도, 인자원으로서 재이용가능한 아인산칼슘을 연속적으...
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전착 및 작동조건의 특정측면과 관련이 있습니다. 서로다른 전환코팅을 얻기 위한 아연전착물에 대한 크로메이트 실험의 결과도 보고하였다.
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DMSO2 욕은 친수성의 입자나 비교적 큰 사이즈 입자의 분산도금에도 대응하고, 단순히 비수용매 이상의 분산도금에 적합한 성질을 가지고 있으므로, 이 관점에서 해설
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니켈도금액에 혼입된 불순물의 종류와 그 경로 및 각 불순물이 니켈도금에 주는 영향과 그 제거법에 관하여 설명