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Modern Electroplating (29) 이중 빔 FIB/SEM 과 TEM 기술을 이용한 전기도금의 분석
Analysis of electroplated films using Dual-Beam FIB/SEM and TEM Techniques

등록 : 2012.07.23 ⋅ 112회 인용

출처 : Modern Electroplating, , 영어 27 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다. 반도체 장치의 제조 공정은 도금 및 전착의 많은 단계를 포함한다. 대부분의 집적 회로 장치는 트랜지스터, 커패시터, 저항기 및 기타 전자 장치와 ...
  • 염화아연 도금욕 Zinc Chloride Plating baths 초기의 염화아연 도금욕은, 현재 사용되는 액전압보다 높은 농도의 욕을 사용하여, [균일전착성]이 좋지 않았다. 최근에는 [...
  • 재료표면에 재료와는 성질이다른 기타의 물질(금속 및 합금등)의 박막을 형성하여, 목적하는 기능특성을 부여하는 습식도금(전기도금 및 무전해도금)법에 관하여, 개요와 그...
  • BPS
    BPS ^ 4,4 '-dihydroxydiphenyl Sulfone Bisphenol S CAS : 80-09-1 C12H10O4S = g/mol 백색 결정성 분말로 도금의 광택, 레벨링, 분산 등의 첨가제로 사용된다. [BPA] 의 ...
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  • 니켈, 코발트 단독 도금욕 조건의 지식에서 욕의 안정도금 속도가 높은 욕종으로 가성 알칼리성 구연산욕 (CC 욕), 암모니아 알칼리성 주석산욕 (AT 욕) 및 구연산욕 (AC 욕...