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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Modern Electroplating (29) 이중 빔 FIB/SEM 과 TEM 기술을 이용한 전기도금의 분석
Analysis of electroplated films using Dual-Beam FIB/SEM and TEM Techniques

등록 : 2012.07.23 ⋅ 115회 인용

출처 : Modern Electroplating, , 영어 27 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다. 반도체 장치의 제조 공정은 도금 및 전착의 많은 단계를 포함한다. 대부분의 집적 회로 장치는 트랜지스터, 커패시터, 저항기 및 기타 전자 장치와 ...
  • [추천자료] 갈바닉 부식과 그에 영향을 미치는 환경, 커플 크기 및 분극과 같은 일부 요인을 설명하는 것이다. 무전해 니켈과 다른 환경에서 다른 금속의 갈바닉 관계를 설...
  • 주석-니켈 합금의 전착을위한 전기도금조 (주석 중량의 약 65 % 및 니켈 중량의 약 35 % 상기합금은 본질적으로 니켈 설파메이트 농축물로 구성된 조로부터 광범위한 전류밀...
  • 설파메이트 기반 용액에서 낮은 내부응력으로 전기 주조된 니켈-코발트 합금 (0-10 % Co)의 기계적 특성은 도금 및 열처리 조건에서 조사되었다. 합금특성은 도금조건과 합...
  • 작업물이 유체와 접촉하고 이 유체는 사용후 1이상의 세라믹 멤브레인 필터를 통해 여과되어 이 유체로부터 1종 이상의 귀금속을 분리
  • 본 발명은 생성 된 아연 전착물이 연성이고 넓은 음극전류 밀도 범위에 걸쳐 소재위에 광택 피막을 제공하는 소재상에 광택아연을 전착시키기 위한 암모니아 무함유 산성아...