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U. Landau 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도전성 도료는 실드효과의 안정성, 저 코스트, 양산성 또는 설비를 기존 그대로 사용하는 장점이 있다. 전자 기기의 융사전자파의 실드의 실적이 많이 있다. 도전성도료의 ...
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인체의 건강에 악영향 및 유해물질을 사용하지 않고, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재와 도금층과의 밀착강도를 높히는 방법의 도금
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무윤할 조건하에서의 무전해 Ni-P-PTFE 복합도금 피막의 마찰마모 특성에서의 분위기 온도의 영향에 관하여 검토
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착화제를 변화하여 니켈-붕소-탄소 Ni-B-C 피막의 제작이 가능한 도금욕중에, 과 레니움산 암모늄을 첨가할때, 피막조성의 무전해 Ni-Re-B-C 합금피막의 제작을 실험하여 피...
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시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...