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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17578회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
  • 본질적으로 광택면을 도금할수 있는 니켈도금액의 도입은 그 이후로 이전의 일반적인 도금후 연마 및 '색상'작업이 거의 필수적인 것이 아니었기 때문에 주요 혁신이었다. ...
  • 새로운 Ascott 염수 분무 챔버를 선택하면 테스트 성능뿐만 아니라 인체 공학에도 많은 노력을 기울인 세계에서 가장 정교한 챔버를 구입하는 것입니다. 예를 들어 임계값이...
  • 납도금 · Lead Plating 주로 5~10 % 주석함유 합금도금이 이용된다. 산성의 붕불화욕과 규불화욕이 있으며, 연성과 내식성이 우수하나 불화물을 사용하므로 폐수처리에 문제...
  • 소량의 시안화물 또는 시안화물이 함유되지 않은 도금욕의 알칼리 아연 전기도금은 특정 수용성 폴리아민을 광택제로 사용함으로써 향상된다. 이들은 먼저 알카놀아민을 에...