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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
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계면활성제와 관련한 원료 / Petrochemicals, oleochemicals 기초합성법 / Direct condensation, by linking agent 용도 환경친화형 계면활성제 Novel Surfactants 등과 관...
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프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명
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소성가공유의 조성은 일반적으로 식물성, 광물성, 계면활성제, 극압제 등으로 구성되며 마무리 공정에서 탈지방법은 가공유제의 소재에 따라 다르다. 기유가 광물계인 경우...
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1-하이드록시에탄 -1,1- 디포스폰산을 코발트 Co(ii) 의 착화제로한 도금욕을 개발하고, 이 도금욕 조성과 욕성능에 관하여 설명