검색글
Uyemura 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
-
도금 및 코팅 방법에 대한 중요한 관심은 NASA뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 있다. 개선된 베어링 수명, 제어된 반사율, 내식성 및 개선된 외관은 특정 목적을 위해 더 나은...
-
각종 유기억제제를 첨가할 수 있는 산액으로 연은판 상에 흡착할 수 있는 억제막의 억제효과와 그 제거법의 효과를 관찰했다. 실험실 테스트를 통해 (1) 1N-HSO4 용액에서 ...
-
자동차 및 건축산업에 적용하기 위해 가장 널리 사용되는 상업용 아연합금전착 시스템의 네가지 유형을 연구하였다. 다양한 피막 평가방법을 사용하여 각 시스템에 대해 공...
-
비밀글입니다.