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V Thangaraj 5건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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기존의 황산구리도금 광택제는 아니린염료와 아조 또는 아조기를 기초로한 염료성 광택제 이다. 염료성 광택제의 장점은 광택과 레베링 특히 저전류부의 침투력과 광택도금...
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세라믹기판에의 도금방법에 관하여 소개
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스퍼터링과 이온프레이팅의 차이점과, PCB 상의 박막 스퍼터링을 이온프레이팅으로 대체가능한지 알고 싶습니다.
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티오시안산금염을 원료로 사용한 "선택적 환원 조합 방법"은 처음으로 합성되었고, 티오시안산금 암모늄 NH4(Au(SCN)2 로서 원소분석에 의해 결정되었다. PCB 산업의 관...
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사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액...