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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전주도금 방법에의해 제조되는 구리 Cu 정밀 메쉬의 3차원적 도금 형상을 미시적으로 제어하기 위해, 유기물 혼합 첨가제의 전기화학적 거동과 첨가제 조성 별 펄스전류...
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TRI 시스템의 기반에 따라 트리아진 티올 화합물을 이용한 금속과 프라스틱의 사출성형에 의한 복합기술에 따라서, 중요한 TTN 수용액중에 구리합금표면에 형성된 TT-Cu 피...
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일반식의 피리디늄 화합물이 첨가제로서 용해되지 않은 pH 3.5~7.5 의 산성아연 전기도금조가 제공된다. 벤젠 또는 나프탈렌 설폰산 또는 이의 염과 포름 알데하이드의 수용...
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코발트-백금-인 CoPtP 합금에 첨가원소로 철 Fe, 망간 Mn 을 첨가하여 그에 따른 자기적 성질을 제어하고자 하였다. 우선 합금을 합성하기 위해서 용액 중 Fe, Mn의 농도를 ...
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구연산염 기반 합금욕에서 철강소재 구리-아연(황동)의 합금전착을 다양한 욕 조성, 온도 및 전류 밀도 등에 대해 연구하였다. 이들의 영향 음극 분극, 음극 전류 효율, 석...