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Wataru URUSHIHARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화욕을 이용한 은도금의 각종 첨가제의 광택생성에 있어서 영향을 조사하여, 은도금의 표면구조를 전자회절법, 단면결정 조직, 광택생성에 영향을 주는 결정구조의 특성...
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1~10 mm 의 단층 은 Ag 도금이 가능한 두께 은도금욕의 개발을 목표로, 시안화은 도금에 관하여 그 두께, 도금특성을 중심으로한 도금욕을 검토
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분해전압 (分解電壓) ^ decomposition voltage 전해조전압(조전압) 이라고도 하며, 두 전극간의 전압차를 말한다. 물 (도금액 등..) 을 예로 [전기분해]하기 위하여 용액 내...
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이온액체를 이용하여, 반사율 80%이상의 광택성을 가진 Al 전기도금막을 만들기 위하여 첨가제의 영향에 관하여 검토하고, 도금액의 안정성, 내구성을 고려한 이온액체의 검토
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황산, 에틸렌디아민, 구연산및 붕불산 용액에서 질화탄탈륨 TaN 으로의 구리핵 생성 및 성장에 대해 보고 하였다. TaN 의 구리도금 시작은 용액 화학에 따라 백금 Pt 증착에...