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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자 산업에 재료 및 기술을 제공하는 글로벌 공급 업체 인 Dow Electronic Materials는 반도체, 상호 연결, 마감, 디스플레이, 광전지, LED 및 광학 시장에 혁신적인 리더...
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니켈 Ni 및 Ni 합금은 니켈 80 g/L, 붕산 40 g/L, 습윤제 0.2 g/L, 2-부틴 -1,4-디올 0.1 g/L 를 포함하는 설파메이트 욕으로 전착되었다. 수조 pH 및 온도는 각각 4.0 및 5...
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환원제의 산화는 무전해 도금 공정에서 지배적 인 요소다. 이 과정에서 고체-액체 계면 보다 정확한 제어를 위한 환원제 산화반응 메커니즘에 대한 기본 지식을 얻기 위해, ...
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MPS-100 니켈도금 프로세스는 미세구멍이 계속하여 6가 크롬 침전물로 도금되게 하는데 사용된다 . 틴 및 비전도성 입자를 함유하고 있는 니켈 스트라이크층 (0.05 - 0.1 mi...
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산성 매체에서 강재의 부식억제를 요약한다. 수 많은 부식 산성용액에서 강의 억제가 적용되는 낮은 농도의 HCl 용액에 중점을 두고, 철강 및 고온에서의 부식억제 배합을 ...