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William H. Safranek 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수용액에 단독전석이 극히 곤란한 Ti를 제2성분원소로서 비정질 Co-Ti 합금의 전석에 관한 실험
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아연도금층용 황금색 부동태화제의 제조방법 및 처리방법을 제공한다. 황금색 부동태화제는 상기 A제의 각 성분이 독립적으로 저장되는 A제와 B제를 포함하며, 그 함량은 다...
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마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향...
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제2회 아시아 금속표면처리 포럼에서 한국의 금속표면처리 현황에 대하여 기조연설을한 내용
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용융도금강판의 제조기술에 관하여 소개하고, 용융 Zn-Al 계 도금강판의 개발경위, 도금피막조직, 내식성, 과제등을 설명