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검색글 Winm M.J.C. Verbrerner 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PC 소재의 도금 공정 ^ Plating on Polycarbonate 크롬프리 마이크로 에칭 |1| 소재와의 밀착력을 좋게하기 위하여 산성 에스테르 그룹은 적절한 농도의 강알칼리 조건에서 ...
  • 전류시간에 의한 도금도와 전류효율의 변화 관계를 밝히고, 시안화 구리도금에 관한 욕전압 관리법이 통전시간에 관계없이 적용되는것이 맞지 않는 것을 검토
  • 귀금속도금의 양극으로 이용되는 백금-탄탈룸양극의 내식성을 중심으로 그 성질 사용방법에 관하여 해설
  • FR-4면 위에 대략 25~40 마이크로미터 높이의 무전해 니켈 도금을 합니다. 도금 뒤에 와이어본딩을 윗면에 하게 되는데, 전부는 아니지만 가끔씩 니켈이 깨지거나 완전히 떨...
  • 골파놀 · Golpanol 독일 [BASF] 사의 도금용 광택제 원료 등록상표. Golpanol 제품의 종류는 다음과 같다. Golpanol [ALS] 니켈 기본광택제 Sodium allyl sulphonate Golpan...