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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금 전기도금의 새로운 기술을 제안했다. ρ (Ni2+) / ρ (Zn2+) 효과, 온도, pH 값, Zn-Ni 의 Ni 함량에 대한 캐소드 전류밀도 합금도금은 헐셀 테스...
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이온 크로마토그래피(IC)는 산성구리도금욕에서 염화물 측정을 위한 편리한 방법을 제공한다. 이 도금욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 염화물 농도 ...
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전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
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이론적으로 생각해도 전처리가 도금에서 차지하는 역할은 매우 큰것이다. 전처리가 나쁜것은 도금된 금속과 도금사이의 오염물이 남아있어 도금 소재금속에 대한 밀착이...
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How to Achieve Successful Yellow Chromate Adhesion Over Acid Chloride Zinc Plating