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검색글 XIntan Hu 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 14787회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자파 차폐를 위한 새로운 섬유 복합재료의 형성 원리와 특성을 제시하였다. 복합섬유는 무전해도금 기술을 사용하여 섬유의 표면과 부피에 형성된 유기계와 금속입자...
  • 붕불화구리도금 Copper Fluoborate Plating Bath 예전에 PCBㆍ전주 도금 등에 사용하였으나 불화물의 독성으로 최근엔 거이 사용하지 않는다. 고전류밀도를 사용할 수 있어 ...
  • 양극산화피막을 실시할 경우, 욕조성, 처리조건에 대하여 기재되어 있지만, 얻어진 피막조성에 대하여 계통적으로 해석, 평가한 예는 아직 없다. 양극산화피막의 조성을 해...
  • 래커 ㆍ Lacquer 니트로셀룰로오스ㆍ아세틸셀룰로오스ㆍ에틸셀룰로오스ㆍ벤질셀룰로오스 등 셀룰로오스 유도체를 기재(基材)로 한 셀룰로오스 도료를 말하며, 여기에 수지(...
  • 대부분의 금속 및 합금의 전착은 거의 수용액 상태에서 도금된다. 크롬, 니켈, 아연, 구리, 은, 금은 다양한 응용 기술분야에서 주로 사용되는 금속중 일부다. 일부 경우에 ...