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XU Fangqiang 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화...
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양극산화 피막 ^ Anodic Oxilic Films 알루미늄 등의 경금속 재료의 표면처리 방법으로 알루미늄 소재를 양극으로 하여 전해하면 소재의 표면에 산화피막이 만들어지게 된다...
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유기 첨가제인 3-아미노 -5-메르캅토 -1.2.4-티아졸 (AMTA) 이 욕안정성, 증착속도, 반응활성화 에너지 및 산성 무전해니켈도금에서 Ni-P 도금조성에 미치는 영향을 조...
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? produces uniform, very matt and fine grained nickel coatings; the grade of dullness can be adjusted by dosing SurTec 852 V ? even polished material will be low...
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TRI 시스템의 기반에 따라 트리아진 티올 화합물을 이용한 금속과 프라스틱의 사출성형에 의한 복합기술에 따라서, 중요한 TTN 수용액중에 구리합금표면에 형성된 TT-Cu 피...