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Xi-Rong Li 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu ...
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붕산 유무에 따른 설파메이트욕으로부터 니켈의 전착을 선형 전압전류법, 전기화학적 임피던스분광법 (EIS) 및 전기화학적 석영결정 이크로 밸런스 (EQCM) 기술을 사용...
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실용적 측면에서 친환경 3가크롬도금액에 첨가되는 PEG 가 3가크롬 도금효율과 안정성에 미치는 영향을 분석하고자 하였고, 나아가 도금층의 물성변화를 야기시키는 원...
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염화팔라듐 PdCl은 무전해도금 강판 스파이크의 높은 질적 화학로드, 위 과정의 분해 실제 긍정적 인 변화 테스트 저널딩 적당한 속도를 가속, 실험 연구 소규모 다중 네트...