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Xiaoyun ZHU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1차전류 밀도분포가 잘알려진 헐셀의 팩시밀리 페이퍼법에 의한 측정법을 설명
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중온 이하의 구리-니켈-인 Ni-Cu-P 합금도금의 화학석출을 비교하였고, 피막의 부식저항을 주사전자 현미경 (Scanning electron microscope), 에너지분산 분광기, 오토랩 워...
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수고많으십니다. 인산염피막의 규격집 mil-p-16232에 class1, class2, class4 로 세분화 되어있는데 정확히 무엇을 뜻하는지요? class1의 supplementary preservative treat...
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주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여...
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- Higher Purity Design for the most Demanding applications. - Lot control and traceability on all shipments. - Micro filtration to eliminate roughness in plating...