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YAN Dong 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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저합금강에 전착 아연-니켈 피막의 전기화학적 거동을 다양한 조건 (조의 특성, 전착 전류 밀도, 탈기 및 크롬산염 부동태화) 에 따른 염수, 수성 환경 등 중성 환경에서 연...
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The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...
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붕불화욕 ^ Fluoborate Plating Bath [붕산]과 [불산]을 반응한 H3BO3 + 4HF → HBF4 + 3H2O [붕불화도금욕] 참고 [불화욕]
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무전해도금시 금속표면에 있는 BH4- (환원제) 의 촉매반응 메커니즘을 설명하기 위해 밀도함수 이론 (DFT) 계산을 사용하여 이론적으로 산화반응을 조사했다. 특히 본 ...