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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 YANG Chen 1건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34099회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가...
  • 고출력 교효율이 요구되는 최근의 민간 개스터빈엔진에 불가결한 표면처리기술로, 프라즈마용사, LPPS, Al 확산처리등의 대표적기술에 관하여 그 구체적인 예를 설명
  • 티타늄 하지체의 도금 전처리 방법은, 백금 도금 전에 티타늄 하지체에 대한 전처리 방법으로서 플라즈마 기법을 이용하여 하지체 표면의 접착 유기물 및 산화막을 제거하는...
  • 외부 전원을 사용하지 않고 금속을 도금하는 방법은 예로부터 사용되어 왔으며, 최근에 개발된 새로운 방법도 있다. 금속 착색법으로 중요한 것은 침지 금도금 방법으로 특...
  • 도금액의 안정성이 우수하고 니켈하지 위에도 안정되게 도금을 행할수 있는 무전해금 Au 도금액