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YI Weihong 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산크롬(iii) 의 착화제로 포름산소다 Sodium Formate -글리신 Glycine 을 사용하고 촉매제로 티오시안산소다 NaSCN 을 첨가한 3가크롬 전착액에서 크롬 Cr(iii) 의 전착 ...
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도금액이 침지 또는 분무, 캐스케이딩, 주입 등에 의해 도금될소재표면에 도포되는 도금공정에서 착화제로 사용하기 위한 환경적으로 무해한 티오우레아의 효과적인 대체물...
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주석산칼륨를 기본으로 한 알루미늄 합금의 치환 주석도금 알스탄 60 프로세스의 특성과 응용에 관하여 설명
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라프레는 다양한 고객의 요구를 충족시키기 위해 고유한 기능을 가진 표면 처리제로 개발되었습니다.극박막과 우수한 내식성을 겸비한 라프레는 3종류의 금속 플레이크와 균...