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검색글 YUAN Chan-ju 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34874회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 실리콘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Silicon Substrate 일반적인 도금 공정 1. [용제탈지] 2. [알칼리침지탈지|알칼리 침지탈지] 3. [에칭] 처리 45 vol % 질산 (7...
  • 금의 전기도금은 주로 광전자와 마이크로전자 주변장치의 에어브리지, 히드싱크와 플립칩의 금도금 범핑기술에 사용되고 있다. 일반적으로 사용되는 시안화금도금은...
  • 도금욕 온도, 퍼짐시간 및 교반강도가 도금 방법 자체의 가장 중요한 변수를 보장하는 것으로 밝혀졌다. 수행된 조사를 통해 얻은 복합 재료 관점에서 가장 유리한 점은 철...
  • 염기성 광택제와 염기성 및 최고 광택제 모두의 존재하에서 얻은 니켈도금의 반사 및 구조적 특성을 조사하였다. 기본 및 최고 광택 첨가제의 존재하에 얻은 니켈도금은...
  • 메탄설폰산 ^ MethanSulphonic acid (MSA) CAS 75-75-2 CH4 O3 S = 96.1 g/㏖ 무색의 약한점성 액상 70% 용해물 알코올, 에텔에 용해, 알칼리, 벤젠 톨루엔에 불용, 금속에 ...