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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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아황산 기반의 전해를 사용한 금 Au 의 도금
Electroplating of Gold using a Sulfite-based Electrolyte

등록 2011.08.14 ⋅ 63회 인용

출처 Inter-University, NA, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
금의 전기도금은 주로 광전자와 마이크로전자 주변장치의 에어브리지, 히드싱크와 플립칩의 금도금 범핑기술에 사용되고 있다. 일반적으로 사용되는 시안화금도금은 도금중에 유독하며 레지스터 회로를 침식한다. 이 자료는 유화물을 기본으로한 (NH4)3{Au(SO3)2} 전기도금의 실험에 관한것이다. 환경친화적이며 시...