검색글
Yashihiro TANABE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
연성 구리도금의 전기채취, 전기정제 또는 전기주조 방법이다. 이 방법은 구리전해질 형태의 구리도금을 연성화하는데 효과적인 양으로 폴리에피 크로르히드린과 함께 3차 ...
-
첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레...
-
중성 NaCl 수용액중에 있어서 CAC411 의 전기화학적 거동을 상세하게 검토하고, CAC411 중의 황화합물이 구리 Cu 도금, 니켈 Ni 도금 및 크롬 Cr 도금의 표면형태에 미치는 ...
-
기판에 백금의 무전해 자기촉매도금, 수용성 백금 도금욕, 무전해 자기촉매 도금조성물을 사용하여 다양한 기판에 백금을 균일하게 도금하는 공정에 관한것이다.
-
LM 24로 도금된 Ni-Ponto 알루미늄 합금 강화 입자로서 탄화규소, SiC를 사용한 무전해 니켈 복합 도금층에 아연 도금을 하여 열처리 하였다. Knoop 및 Vickers 압자를 사용...