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칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
Research Progress of the Copper Electroplating Additives in Chip Manufacturing

등록 2023.12.24 ⋅ 50회 인용

출처 44권 2호 2022년, Plating and Finishing, 중국어 6 쪽

분류 연구

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芯片电镀铜添加剂的研究进展

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.05
첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레벨러와 같은 다양한 첨가제의 시너지 메커니즘을 더욱 명확히 할 필요가 있다. 칩용 구리 전기도금 첨가제의 반응 메커니즘을 밝히기 위해 국...
  • 각종 알루미늄 합금의 마그네슘 Mg 처리 피막생성에 있어서 합금성분의 영향과 구리 Cu2+ 이온을 함유한 중성의 염화나트륨 NaCl 수용액중에 있어서 내공식성의 차이에 관하...
  • 크로노 암페로메트리 ^ Chrono Amperometry (CA) CA 란 Potentiostat (정전압), Galvanostat (정전류) 측정법 중 Potentiostat (CV, CA, SV, CP, LSV) 측정 방법중 대표적인...
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  • 초음파의 약 1/1000의 저주파로 진동에 의해 심한 유동을 발생시키어, 세정제를 심하게 교반하고, 진동과 유동을 동시에 만들어, 심한 3차원의 난류교반이 일어나다. 인버터...
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