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Yasuhiro OKAMURA 5건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
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금속 표면의 부식은 잘 알려져 있지만 특정 환경에서 지속적으로 발생하는 문제다. 변색된 은이나 구리와 같이 자주 사용되는 금속이 그 중 하나다. 알칸티올을 기반으로 하...
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단속전해로 석출된 입형금속크롬을 전자현미경으로 직접투과관찰하고, 그 결정학적 특징을 조사하고, 다시 입형금속크롬이 생성되는 하지조건을 조사하여 생성기구를 검토한...
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새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 ...
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전기 아연도금 강판 ^ Electro Galvanized Iron (EGI) 도금금속에 따라 단도금ㆍ합금도금ㆍ이층도금 등이 있으며 단도금으로는 순수 아연 전기도금 강판이 있으며 합금도금...