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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yongfeng RUAN 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 황산-염화물 욕을 사용하여 전해조건 (액 중의 코발트 Co 함량, 전류밀도 및 자장부가) 의 변화에 따른 니켈-철-코발트 Ni-Fe-Co 3원 합금박막의 조성, 우선배향및 자기적 ...
  • 크롬 전착층의 경도는 우선배향성과 관계 없고 전착층의 조성과 잔유응력과 결정입도에 관계 있어으며, 전류밀도가 일정할때 줄무는형 구조 또는 높은 잔류응력 또는 미세한...
  • 산성 무전해 니켈도금액에 관한 것으로서, 동 표면을 별도로 촉매 처리하지 않고 바로 무전해 니켈도금을 할 수 있는 산성 무전해 니켈도금액에 대한 것
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • 다양한 산업분야에 응용할수 있도록 이러한 재료를 정교화하기 위한 나노재료 및 전착응용에 큰 관심이 집중되고 있다. 15년 이상 크롬산을 환원하여 얻은 3가크롬 용액에서...