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Yoshiharu NAGAI 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이...
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환원제로 차아인산소다를 대신으로 DMAB 을 적용하여, 무전해 니켈-주석-붕소 Ni-Sn-B 합금도금피막의 제작조건과 석출속도와 욕의 안정성에 관하여 조사
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본 발명은 니켈, 코발트, 팔라듐 또는 니켈, 코발트 또는 팔라듐을 포함하는 금속합금으로 이루어진 집합에서 선택된 표면에 밀착력이 우수한 금도금 층을 생성하는 [[무전...
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안녕하세요. 홍익대학교 전자과 대학원생입니다. 연구실에서 은도금을 해보려고 하는데 한번도 접해본적이 없어 어려움을 겪고 있습니다. 은도금을 하려는 물체는 PC필름이...
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