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Yoshihiko ASAKAWA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 ...
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대기농축법에의한 아연도금의 리사이클화의 실험으로, 여러가지의 개량후, 시안, 금속아연의 크로즈드화에 만족한 결과를 소개
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무전해 니켈도금액의 주성분 ^ Main Ingredient of Electroless Nickel [무전해니켈도금욕|무전해 니켈도금욕] 니켈염 금속 이온의 주 공급원 염화니켈, 황산니켈, 초산니켈...
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1M 염산 HCl에서 Al의 부식에서 일부 계면활성제의 역할은 무게감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 억제가 금속표면에 있는 억제제 분자의 흡착을 통해 발생하...
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As-Sb 합금(0.70-95.81 wt.% As)은 As(III) 및 Sb(III) 함유 전해질에서 전착하였으며, 전착물의 조성 및 구조가 미치는 영향을 연구했다. 염산 용액에서 As(III) 및 Sb(III...