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이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
Consideration of Causes and Countermeasures for Difference a in Acid Copper Plating Thickness Between Different Diameter Vias

등록 2025.06.04 ⋅ 12회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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異径ビア間の硫酸銅めっき膜厚差に与える原因と対策の考察

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
  • 은 카드뮴 Ag-Cd 합금은 경도, 반사율 및 변색 저항이 증가하도록 한다. 이들 합금의 전기도금된 피막물은 베어링 합금, 비 탱크 피막 및 전자 피막물질과 같은 응용분야에 ...
  • 무전해구리 도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본 성분은 황산구리 10 g/l, EDTA-2Na 40 g/l, 포르말린 3 ml/l, pH 조절용 수...
  • 테트라 크롬산욕 Tetra Chromate Plating Bath [사중크롬산소다]를 주성분으로 한 크롬도금욕으로 저온에서 고전류 작업이 가능하다. 액온이 30 ℃ 이상되면 사중크롬산소다...
  • 니켈염과 차아인산형의 무전해 도금에서의 피막은 니켈과 인의 합금으로 전기 니켈도금에 비하여 내식성이 우수하다.
  • 니켈욕중에 아루미나를 공석하는 복합 전기도금에 관하여, 욕중의 아루미나 첨가량과 입경을 다르게하여, 도금층의 아루미나 함유율, 표면경도, 성형성, 내식성등에 관한 연구