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검색글 Yoshihiko Takano 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34099회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 금도금욕 ^ Electroless Gold Plating Bath 니켈 소재위에 직접 [치환도금]도 많이 실용화 되고 있으나, 두께가 제한적으로 본딩용 등에는 적합하지 않아, 자기촉매...
  • 안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...
  • 유리에 직접 구리도금의 준비를 논의하였다. 구리가 에칭없이 유리에 직접 도금되면 특히 고주파 신호에 대한 고속전파가 달성될수 있다. CuSO4 5H2O EDTA 4K 2,2'-Bipyridy...
  • 강도 철강 항공 우주 부품에 광범위하게 사용 – 공정이 취화되지 않음 • 수정된 광택 카드뮴도금 공정 사용 • 고전류밀도, 광택제 없음 및 더 높은 NaCN / CdO 비율에서 플...
  • 첨가제를 사용할때의 전석조건과 석출물의 성질, 액수명, 불순물의 영향, 음극 분극곡선등에 관하여 조사