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Yoshihiro Iwai 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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제1종 광택제로 -C-SO2 의 구조를 가진 용해성 사카린을 공정시키고 제2종 광택제로 -C=O 의 구조를 가진 p-벤즈 알데하이드 Benz aldehyde 위치 치환제를 사용하여 구리시...
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Niplate 600 SiC는 20~30% 농도의 탄화규소 입자(SiC)를 사용한 복합 도금으로 인(5~9%) 함량의 무전해 니켈 도금입니다. 탄화 규소 결정은 뛰어난 내마모성을 제공하여...
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미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern
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Zn-Ni-Fe 합금 전기도금의 분극거동에 대한 Fe 석출의 영향을 결정하기 위해 연구 하였다. 이를 위해 이원 Zn-Fe, Ni-Fe 및 Zn-Fe 합금 도금의 음극분극도 측정 하였다.
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