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Yoshihiro Shikata 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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카복실산계의 착화제와 완충제를 첨가한 저속교반조건의 Cr(iii) 도금욕을 사용하여 Cr 도금의 전류효율, 전착속도및 도금층 조직에 미치는 첨가제 및 전류밀도의 영향을 연...
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Rhodafac®, Rhodasurf® and Abex® surfactants Solvay has more surfactant solutions than anyone else. And with our global manufacturing footprint and fl exible proc...
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알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수...
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전자 장비 제조, 특히 컴퓨터 및 통신 분야에서 플라스틱 사용이 증가했다. 이것은 경제학에 의해 주도되어 왔고, 최소화 증가와 더 복잡한 설계를 가능하게했다. 플라스틱...
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전류밀도와 도금두께 ^ Current Density and Plating Thickness Ampere(A) 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 시안화구리 0.44 0.66 0.88 1.10 1.32 1.54 1.76 1.98 2.20 황산(피로...