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Yoshitsugu SUZUKI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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솔더 실장재료가 Sn-37 wt% Pb 공정합금에서 Sn-3 wt% Ag-0.5 wt% Cu 로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 솔더 실장 신뢰성이 저하한다 . 높은 솔더 신뢰성을 갖는 무전해...
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차아인산 이수소나트륨을 환원제로 사용한 무전해 도금법을 이용하여 corning glass 2948 유리기판 위에 코발트-망간-인 Co-Mn-P 도금층은 석출전위에 따라 산성에서 석출되...
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염화물욕을 이용한 다른형태의 전착의 기구해석의 제1단계로서, 석출조성과 일반인자와의 만계를 실험
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CPC 3-Chloropropionyl chloride ClCH2CH2COCl = 126.97 g/㏖|1| 에탄올 및 에테르에 용해 되고 물에 불용 상대 밀도 1.3307 (13 ℃) b.p. 145 ℃ 인화점 61 ℃ m.p. 111.0~112...
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개선된 산성 3가크롬 전해질 및 전해질의 상업적 작동중에 일반적으로 점진적으로 증가하는 유해한 오염 금속이온 및 유기불순물의 존재에 대한 내성을 증가시켜 궁극적으로...