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Yuichi MATSUMURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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균열은 도금층에 높은 내부응력을 주도록 액조성과 도금하는 조건 (온도, 전류밀도) 을 조저하므로서 자연히 생긴다. 이응력은 도금두께의 증가와 더불어 증가하게 된다.
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구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...
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전기화학적 CO2 환원 반응 (eCO2RR) 은 주변 조건에서 느리기 때문에 상당한 전환율에 도달하려면 촉매를 사용해야 한다. 다양한 물질을 조사하였지만 구리와 같은 나노 크...
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착화제로 에틸렌 디아민 (이상 후 en 으로 약칭) 은 아연, 니켈, 구리, 코발트 등의 금속과 안정된 키레트를 생성하며 양호한 도금욕을 만든다. 현재 카드뮴 도금은 독성, ...
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Pavco HyProBlue is a high performance, trivalent chromate that will provide over 100 hours of corrosion resistance to white salts per ASTM B 117 to electroplated...