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Yuji WADA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 합금표면의 부식저항을 개선하기 위하여, 전환피막의 용액 조성의 영향, 전환처리 온도와 시간의 단일 펙터 실험을 연구하였다. 전화피막의 부식저항은 [[염수분무...
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6가크롬은 인체의 피부에 유해한 문제가 있어, 크로메이트 피막등에 광범위하게 사용되는 아연도금 크로메이트의 유럽 규제현황, 피막의 특성 및 일본에서의 대체처리의 개...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금...
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착화제를 변화하여 니켈-붕소-탄소 Ni-B-C 피막의 제작이 가능한 도금욕중에, 과 레니움산 암모늄을 첨가할때, 피막조성의 무전해 Ni-Re-B-C 합금피막의 제작을 실험하여 피...
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H2SO4 용액에서 알루미늄의 부식 거동은 억제제로서 유기 화합물 (glutaraldehyde) 의 부재 및 존재하에서의 중량 감소 방법에 의해 조사되었다. 억제 효율 (I.E) 은 억제제...