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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17569회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
  • 차아인산염을 환원제로 산성 무전해니켈 도금욕에서 인함유량이 높은 니켈-인 Ni-P 합금을 얻을수 있고, 특히 인 함유량이 10 wt.% 이상의 비정질 Ni-P 합금은 우수한 내식...
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  • -L-Cell의 장점 – • 추측 및 추정을 대체하는 정량 분석 • 완전 자동화 – 비 전문가가 빠르고 쉽게 분석 할 수 있도록 설계 • 상대적으로 저렴 • 서로 다른 정밀 측정 전류...
  • 전해연마는 금속 물체의 표면에서 이온별로 금속을 전해제거 하는 화학적 표면처리 기술이다. 주요 목표는 미세 거칠기를 최소화하여 제품 잔류물이 부착될 위험을 극적으로...